Stellenbeschreibung:
- Chipsetzen incl. Einrichtung Maschinen und Anlagen
- Bonden (Gold und Aluminium) incl. Einrichtung Maschinen und Anlagen
- Passivierung / Verguss von elektronischen Baugruppen (Glop Top, Mehrkomponentenverguss)
- Testen elektronischer Baugruppen und Bauelemente unter Nutzung industrieller Mess- und Prüfmittel (z.B. Pull-, Schertest)
- Wareneingangs-und Warenausgangstests
- Wartung und Instandhaltung von Maschinen und Anlagen, inkl. Problemanalysen
- Arbeit im Mehrschichtbetrieb incl. Anleitung von Mitarbeitern
Voraussetzungen
Voraussetzungen- Ihr Profil
"Muss"- Anforderungen
- mind. abgeschlossene fachspezifische Berufsausbildung und Berufserfahrung im Bereich der COB-Fertigung/Elektronikfertigung
- Kenntnisse beim sicheren Umgang mit spezifischen Tools gemäß der Aufgabenbeschreibung und MS- Office- Anwendungen
"Wunsch"- Anforderungen
- bestenfalls höhere fachspezifische Ausbildung (z.B. Techniker) sowie Berufserfahrung im Bereich der Elektronikfertigung
- fachspezifische Englischkenntnisse
Soziale Anforderungen:
- Team- und Kommunikationsfähigkeit
- Qualitäts- und Verantwortungsbewusstsein
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